美维科技请求一种FCBGA陶瓷基板结构及其制造的进程专利用于完成低翘曲、低损耗的大尺度封装基板产品

  金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海美维科技有限公司请求一项名为“一种FCBGA陶瓷基板结构及其制造的进程”的专利，公开号CN 118824864 A，请求日期为2023年4月。

  专利摘要显现，本发明供给一种FCBGA陶瓷基板结构及其制造的进程，包含：供给一载体；构成陶瓷芯层于载体上，陶瓷芯层包含芯层金属层及选用陶瓷3D打印办法构成的陶瓷层，陶瓷层设有多个通孔，芯层金属层包含多个由通孔导电柱、榜首芯层金属导电图形、第二芯层金属导电图形构成的芯层金属单元；构成增层复合层于陶瓷芯层的至少一面，增层复合层包含增层及增层金属层，增层设有多个盲孔，增层金属层包含多个盲孔导电柱及多个增层金属导电图形本发明的制造的进程选用陶瓷3D打印办法可以制造得到高密度互连的封装基板芯层，用于完成低翘曲、低损耗的大尺度封装基板产品，并且在制造的过程中易于控制封装基板的厚度、形状及分量等，不可捉摸扩展封装基板的使用场景。

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