关于陶瓷电路板你不知道的事

  Ceramic Circuit Board），又称陶瓷基板，是一种以陶瓷材料为基体，通过精密的制造工艺在表明产生电路图形的高技术产品。

  1.高热导率：陶瓷材料具备优异的热传导性能，其导热系数远高于传统的FR-4等环氧树脂基材。这使得陶瓷电路板很适合于高功率电子元器件的使用环境，能够有效散热，确保设备的稳定运行。

  2.优异的电性能：陶瓷电路板具有低介电常数和介质损耗，以及高绝缘电阻，使得信号传输速度快，失真小。这些特性使得陶瓷电路板特别适合高频高速应用，如射频收发器、传感器等。

  3.良好的稳定性和可靠性：陶瓷基板在端温度、湿度和机械应力下仍能保持稳定的电气性能，经常使用不易变形，寿命长。这使得陶瓷电路板成为高可靠性电子封装的关键技术之一。

  4.耐化学腐蚀：陶瓷材料对大多数化学品具有高的抵抗性，适合于恶劣环境下的应用。

  5.小型化与轻量化：陶瓷基板能做到很薄，有助于电子科技类产品的小型化设计，同时保持高强度。

  1.基板制备：选择正真适合的陶瓷粉末，如氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）或氮化硅（Si3N4）等，通过成型工艺（如干压、注浆或流延）制成所需形状和尺寸的陶瓷生坯。

  2.打孔与金属化：在陶瓷基板上钻孔并进行金属化处理，常用的金属化材料有铜、金、银等。通过化学镀、电镀或溅射等方式沉积在孔壁和表面，形成导电层。

  3.图形转移与蚀刻：利用光刻或激光直接成像技术在金属化层上转移电路图案，然后通过蚀刻工艺去除不需要的部分，留下精确的电路图形。

  4.表面处理：为了更好的提高焊接性和防氧化能力，还需对电路板表明上进行镀金、镀银或其他保护层处理。

  5.组装与测试：将电子元件安装到陶瓷板上，并进行一系列严格的电气性能和可靠性测试，确保成品契合设计要求。

  1.LED域：用于大功率电力半导体、半导体致冷器、电子加热器、功率控制电路等。