陶瓷线路板：逾越传统引领高科技范畴的新篇章

  线路板，这一在咱们日常日子中无处不在的电子元件，其前史已逾百年。但是，当谈及陶瓷线路板时，或许有人会疑问：莫非是用日常碗碟的陶瓷制造的吗？实则否则。

  陶瓷线路板与一般PCB线路板的首要不同之处在于资料。一般PCB线玻纤板，而陶瓷线路板则选用一种特别的导热有机陶瓷资料，首要由导热陶瓷粉末和有机粘合剂在低于250℃的条件下制备而成。其间，最常用的资料为氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）陶瓷基板。

  在电子技术一日千里的今日，为何咱们还需要挑选这样一种看似杂乱的产品呢？原因首要在于其共同的功能。跟着电子技术的深入开展，线路板的高度集成化成为必然趋势。但是，传统线路板在导热系数（TC）上的下风已成为限制电子技术开展的瓶颈。而陶瓷线W/M.K左右的导热系数，成为处理这一问题的要害。

  此外，陶瓷线路板还具有与硅片更匹配的热膨胀系数、更高的产品稳定性、更牢更低阻的金属膜层、杰出的可焊性和运用温度、优异的绝缘性和高频损耗小等特色。更值得一提的是，它不含有机成分，耐宇宙射线，因此在航空航天范畴具有极高的可靠性。这些长处使得陶瓷资料成为新一代大规模集成电路以及功率电子模块的抱负封装资料。

  那么，如此优胜的产品是怎么产出的呢？传统陶瓷基板的制备方法最重要的包括HTCC、LTCC、DBC和DPC四大类。其间，DPC制备方法以其产品稳定性高、线路精度和线宽线距精密而备受喜爱。但是，因为其工艺杂乱，价格比较来说较高。南积半导体（中山）有限公司作为一家具有老练DPC出产的根本工艺的半导体公司，其产品在通讯、照明、光电等范畴得到了广泛应用。

  现在，半导体陶瓷线路板正处于繁荣开展阶段。跟着其在高端科技范畴的不断浸透，其产品也将越来越普遍地出现在群众的日子中。未来，陶瓷线路板将具有无限的潜力与开展空间，引领高科技范畴的新篇章。

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