什么是陶瓷基板？

  陶瓷板是由陶瓷制成的板，并且是其上形成印刷线路板的线路或安装部件的绝缘板。

  由于陶瓷基板在高温环境下使用以及印刷线路板的小型化，因此被用于散热产品和高频测量仪器中的印刷线路板。具体用途如下。

  电子元件Peltier元件、压电传感器、LED、激光二极管、GAN模块、高温/加速/循环/SiC功率半导体

  高频移动通信设施物联网通信设施、天线滤波器、压控振荡器（VCO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）

  陶瓷基板由陶瓷制成，因此其性能与陶瓷相似。形成陶瓷基板的典型陶瓷包括氧化铝基板、氧化铝氧化锆基板、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si 3 N 4 )。

  这些材料具备优异的机械强度、电绝缘性、抵抗腐蚀能力、耐热性和导热性，基材也具有相同的特性。

  在由陶瓷制成的绝缘基板上形成有布线图案的印刷线路板有三种类型：高温陶瓷基板、低温陶瓷基板和厚膜陶瓷基板。

  高温陶瓷基板是在其上形成高温共烧陶瓷（HTCC）电路的基板。首先，个人会使用专为高温配制的陶瓷原材料来制造作为基础的绝缘板。接下来，在绝缘板上形成由钨或钼等金属制成的电路，并在高温下烧制层压板以形成高温陶瓷板。

  低温陶瓷基板是使用LTCC(低温共烧陶瓷)的基板。其特点是作为基础材料的绝缘板中含有陶瓷和玻璃基材料，通常制造为多层板。

  首先，将陶瓷粉末、玻璃、粘合剂等混合并成型为片状。除了在必要位置创建通孔以连接多层之外，还通过打印布线图案来创建一层。在制作多层不同的布线图案并层压它们之后，通过烧制工艺完成LTCC布线、厚膜陶瓷基板

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