陶瓷板工艺及技能介绍doc
本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数在答应电压下不导电的资料结合而成的高热传导基板。可又效处理PCB与铝基板低导热的问题。到达有用将高热电子元件所发生的热导出,添加元件安稳度及延伸使用寿命。
PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板半导体及体集成电路的散热基板
1-1 HTFC(Hight-Temperature Fusion Ceramic)
HTFC 称为高温熔合陶瓷基板,将高温绝缘性及高热传导的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面,运用钢板移印技能,将高传导介质资料印制成线;C的烧结炉中烧结成型,就可以完结。
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