芯禾科技获得静电卡盘陶瓷板与基板别离设备专利别离方法更安全不会对陶瓷底板和基板主体形成损坏

  国家知识产权局信息数据显现，芯禾科技（江苏）有限公司获得一项名为“一种静电卡盘陶瓷板与基板别离设备”的专利，授权公告号CN223617850U，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种静电卡盘陶瓷板与基板别离设备，静电卡盘技术领域，包含底座，所述底座的侧壁装置有电源外接端口，所述底座的底部装置有加热片，所述底座的侧壁装置有滑套，所述滑套的内壁装置有刀片。本实用新型经过设置的电源外接端口、加热片、滑套、刀片、限位杆、陶瓷底板、粘结胶层和基板主体，将陶瓷底板、粘结胶层和基板主体刺进底座内，然后电源外接端口通电后，经过加热片对陶瓷底板加热，使粘结胶层软化，然后再经过拉动刀片，对粘结胶层进行切开，使陶瓷底板与基板主体快速别离，相比较传统的直接运用机械力气别离，本实用新型的别离方法更安全，不会对陶瓷底板和基板主体形成损坏。

  天眼查资料显现，芯禾科技（江苏）有限公司，成立于2021年，坐落泰州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，芯禾科技（江苏）有限公司专利信息11条，此外企业还具有行政许可4个。

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